真空热压烧结炉炉体结构

真空热压炉主要由炉体、炉门、加热与保温及测温系统、真空系统、充气系统、水冷系统、控制系统、液压系统等组成。双层碳钢上炉盖循环水冷却结构，水平开门结构，约开口直径Φ200mm。

真空热压烧结炉主要用于金属陶瓷材料、复合陶瓷材料、纳米相材料，梯度功能材料，介孔纳米热电材料，合金玻璃非平衡态材料及生物等材料的快速、高品位烧结

真空热压烧结炉产品特点

1、一台真空热压烧结炉同时具有热压烧结、无压烧结、真空烧结、气氛保护烧结功能。采用质硅钼棒作为加热体，在氧化气氛条件下额定烧结温度可达1000℃，在真空和气氛条件下，长期使用温度可达1000℃

2、真空热压烧结炉具有占地面积小、人力劳动强度小、试验成本低，操作简单、维修方便的特点。

3、真空热压烧结炉具有烧结速度快，一般情况下，从室温升到1000℃，需要30-60分钟的时间。具有降温速度可控、单批次烧结时间段、减少制样烧结成本的特点。

4、真空热压烧结炉热压烧结过程具有降低晶粒长大、样品致密化、晶体有序排列、烧结体品位高的现代烧结特征。

真空热压烧结炉炉体部分主要技术参数

1、额定烧结温度：1000℃

2、氧化气氛下长期烧结温度：1000℃

3、真空气氛下长期热压烧结温度：1000℃

4、炉膛工作室尺寸：￠150×200mm，

5、温度均匀性：±6℃

6、温度稳定性：±1℃

7、升温速度：1-20℃/min

8、加热元件：电炉丝，

9、测温元件：K型

10、控温性能：可控硅控制，可编程序30段，PID参数自整定功能，手动/自动无干扰切换功能，超温报警功能，具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有密码设定功能，参数设定密码控制。显示视窗：测量温度，设定温度双显示，加热功率光柱显示。

13、炉体尺寸：约长900×宽700×1500（高）mm；

控制器尺寸：约700×700×1500（高）mm

14、电源配置：220V，4KW

真空热压烧结炉压力机部分主要技术参数

1、额定压力：100MPa

2、压力显示：数字显示

3、压头行程：200mm

4、压头位移速度：手动操作

5、压头直径：Φ50可选

6、立柱间距:600mm

真空热压烧结炉真空性能：

1、真空配置：双级机械泵

2、真空泵极限真空度：6.67×10-1Pa,

3、工作真空度：-0.098MPa

4、真空测量：真空表

5、真空连接管：真空波纹管

6、充气压力：0.12MPa

7、可在真空或通入保护气体情况下工作