SGM HPF502030-15真空扩散焊接炉为真空扩散焊设备，

真空扩散焊接炉采用钼箔片加热，加热温度1500°C，有效热区尺寸：长（深）500 mm x 宽 200 mm x 高300 mm， 热压压力达100吨，可根据要求设计制造。
该高温真空热压炉压棒由带水冷却的不锈钢冷压棒与可承受高温的TZM钛锆钼或石墨热压棒组成。扩散焊压盘材料采用TZM钛锆钼或石墨，与热压棒连接方式简单、可靠，方便客户自行装卸。取下扩散焊压盘，将压棒提升至设计高位置，就可以当作一般高温真空炉使用，也可用各种高温真空应用。

应用范围：

真空扩散焊接炉可用于金属及陶瓷的真空扩散焊接，金属材料的热压烧结成型。

设备特点

对焊接工件在高温时同时施加压力，实现材料之间的扩散连接；
无需添加焊料，直接焊接；
材料无需熔化；固态焊接；
精度的温度和真空度控制；
精度的热压压力和位移控制；
可以适用于普通高通真空炉的各种应用。

结构特点：

采用钼带作为发热体

1、炉体侧门开门，进出料方便。

2、真空系统，采用扩散泵+直联机械泵3.全金属反射屏结构

4、伺服加压系统，压力控制精度高。5.PLC加触摸屏控制，自动化程度好。

6、采用伺服加压四种扩散焊接工作模式：

1)、压力控制闭环模式

2)、位移控制闭环模式

3)、位移 + 压力控制模式

4)、压力 + 位移控制模式

技术参数